SPUTTERING SOURCE ARRANGEMENT, SPUTTERING SYSTEM AND METHOD OF MANUFACTURING METAL-COATED PLATE-SHAPED SUBSTRATES

摘要

표면을 따라 고 종횡비 비아들로 코팅되는 코팅 기판(S)를 개선하기 위하여, 스퍼터링 시스템은 제1 DC 펄스 작동되는 마그네트론 서브-소스(1203) 및 시스템 내에서 기판(S)과 제1 마그네트론 서브-소스(1203) 사이에 배열되는 제2 프레임-형 마그네트론 서브-소스(1213)를 포함하는 스퍼터링 소스 배열을 구비하는 것으로 제안된다. 제2 마그네트론 서브-소스(1213)는 DC, 펄스 DC, 또한 HIPIMS 모드로 작동될 수 있다. 제1 마그네트론 서브-소스(1203) 또한 유리하게 HIPIMS 모드로 작동된다. 기판(S)은 Rf 전력원(1253)에 의해 바이어스된다.