发明名称 CARBON DIOXIDE AND CARBON MONOXIDE MEDIATED CURING OF LOW K FILMS TO INCREASE HARDNESS AND MODULUS
摘要 본 발명의 실시예들은 일반적으로, 탄소/실리콘-함유 저 k 재료를 경화시키는 방법들에 관한 것이다. 방법들은 일반적으로, 프로세싱 구역으로 증착 전구체를 전달하는 단계 ― 증착 전구체는 탄소/실리콘-함유 전구체를 포함함 ―, 산소 함유 전구체의 존재 시에, 원격 플라즈마를 형성하는 단계, 기판 상에 탄소/실리콘-함유 저 k 재료를 증착하기 위해, 증착 전구체로, 활성화된 산소 함유 전구체를 전달하는 단계, 및 탄소 산화물 가스의 존재 시에, 탄소/실리콘-함유 저 k 재료를 경화시키는 단계를 포함한다.
申请公布号 KR20160106751(A) 申请公布日期 2016.09.12
申请号 KR20167022142 申请日期 2014.12.15
申请人 APPLIED MATERIALS, INC. 发明人 MANNA PRAMIT;THADANI KIRAN V.;MALLICK ABHIJIT BASU
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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