环烯烃无规共聚物,烯烃无规共聚物,及环烯烃无规共聚物之制法

摘要

一种环烯烃无规共聚物系由具有３至20碳原子之α－烯烃组分及环烯烃组分所组成，（ｉ）所述共聚物含有５至99莫耳％自具有３至20碳原子之α－烯烃组分衍生而得之重复单位及１至95莫耳％之自环烯烃组分衍生而得之重复单位，及（ｉｉ）所述共聚物具有在135℃十氢内测得之固有黏〔η〕为0.01至10 dl/g，以及一种烯烃无规共聚物其中包含(A)具有３至20碳原子之烯烃组分及(B)环形多元烯组分，以及视需要(C)环烯烃组分，（ｉ）所述共聚物含有５至99莫耳％从具有３至20碳原子之α－烯烃组分(A)衍生而得之重复单位及１至95莫耳％从环形多元烯组分(B)衍生而得之重复单位及０至90莫耳％从环烯烃组分(C)衍生而得之重复单位，及（ｉｉ）所述共聚物在135℃十氢测得之固有黏度〔η〕为0.01至10 dl/g；及其制法；同时也提供一种产制环烯烃无规共聚物之方法，该方法包含在如下二者所生成之触媒共存之下共聚合α－烯烃及环烯烃；(A)一种周期表IVB族过渡金属化合物具有一种多配合配配位化合物作配基，该化合物中至少有二共轭环烷二烯基或其取代产物系经由低级次烷基所链结者，及(B)铝氧烷。1987年3月2日在日本申请专利第62-45,152号1987年12月11日在日本申请专利第62-12112号1987年12月15日在日本申请专利第62-315206号1988年2月1日在日本申请专利第63-19622号

主权项

3至约0﹒2公克。9﹒根据申请专利范围第8项之方法,特征在该聚合作用系于至少一种惰气之存在中进行。10﹒根据申请专利范围第9项之方法,特征在该固态聚合作用系在固定反应器内进行,其中多孔小丸利用重力以部份拦阻状态自反应器之顶端移至底部。11﹒根据申请专利范围第10项之方法,特征在该多孔小丸重量在0﹒05公克至0﹒1公克范围内。12﹒根据申请专利范围第11项之方法,特征在该惰气为氮。13﹒根据申请专利范围第12项之方法,特征在该多孔小丸之密度在由该低分子量聚酯预聚物组成的实心聚酯小粒密度之85%至93%范围内。14﹒根据申请专利范围第13项之方法,特征在该固熊聚合反应系于该聚酯预聚物胶黏温度以下5℃至2O℃之范围内温度进行。15﹒根据申请专利范围第1项之方法,特征在该聚酯预聚物在固熊聚合作用前经结晶成至少约20%之结晶度。16﹒根据申请专利范围第14项之方法,特征在该聚酯预聚物于固态聚合作用前经结晶至少约20%之结晶度。17﹒根据申请专利范围第4项之方法,特征在该聚酯预聚物于固态聚合作用前经结晶成至少约20%之结晶度。18﹒根据申请专利范围第12项之方法,特征在该聚酯预聚物于固熊聚合作用前经结晶成20%至40%范围内之结晶度。19﹒根据申请专利范围第15项之方法,特征在该聚酯预聚物之特性黏度在0﹒2至0﹒2gd1/g范围内。20﹒根据申请专利范围第1项之方法,特征在该多孔小丸系由粒子大在约841微米以下的聚酯预聚物粉紧压制成。21﹒根据申请专利范围第19项之方法,特征在该多孔小丸系由粒子大小在20至60自范围内之聚酯预聚物粉呆压制成。22﹒根据申请专利范围第20项之方法,特征在用至少约1﹒379X1O7pascals之压力完成聚压。23﹒根据申请再利范围第1项之方法,特征在该多升小丸系由粒大小在约841微米以下的聚酯预聚物粉紧压制成。24﹒根据申请专利范围第1项之方法,特征在该多孔小丸系由粒子大小在约841微米以下的聚酯预聚物粉团结制成。25﹒根据申请专利范围第7项之方法,特征在该多孔小丸系由聚酯预聚物之粉紧压制成。26﹒根据申请专利范围第25项之方法,特征在该粉之粒子大小在约841微米以下。