| 发明名称 |
APPARATUS FOR GRINDING SEMIICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
PURPOSE:To obtain accurately a wafer of desired thickness by improving a carrier portion. |
| 申请公布号 |
JPS52118696(A) |
申请公布日期 |
1977.10.05 |
| 申请号 |
JP19760034825 |
申请日期 |
1976.03.30 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
B24B37/27;B24B37/28;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B37/27 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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