| 发明名称 |
DEVICE FOR MOUNTING LEAD ELECTRONIC PARTS TO PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS52114973(A) |
申请公布日期 |
1977.09.27 |
| 申请号 |
JP19760031768 |
申请日期 |
1976.03.23 |
| 申请人 |
FUJI SANGYO CO LTD |
发明人 |
NAGASHIMA KAZUYOSHI;MITSUI SHINYA;YAMAMOTO SHINTAROU |
| 分类号 |
H05K13/04;B23P19/00;B23P21/00;H05K3/36;H05K13/00 |
主分类号 |
H05K13/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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