发明名称 METHOD OF FORMING THROUGH HOLE OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE
摘要
申请公布号 JPS52111661(A) 申请公布日期 1977.09.19
申请号 JP19760028111 申请日期 1976.03.17
申请人 HITACHI LTD 发明人 TOBA RITSUSHI
分类号 H05K3/42;H05K3/00;H05K3/18 主分类号 H05K3/42
代理机构 代理人
主权项
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