SOLID PHASE BONDING METHOD,申请号JP19760027132-传众专利搜索

发明名称	SOLID PHASE BONDING METHOD
摘要
申请公布号	JPS52110251(A)	申请公布日期	1977.09.16
申请号	JP19760027132	申请日期	1976.03.15
申请人	HITACHI LTD	发明人	IWATA SEIICHI;ISHIZAKA AKITOSHI;YAMAMOTO HIROSHI
分类号	B23K20/00;H01L21/60;H01L21/603	主分类号	B23K20/00
代理机构		代理人
主权项
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