| 发明名称 |
PROCESS FOR FORMING HEAT INSULATION LAYER FOR COPPER PIPE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS52100568(A) |
申请公布日期 |
1977.08.23 |
| 申请号 |
JP19760016938 |
申请日期 |
1976.02.20 |
| 申请人 |
TOKYO SHIBAURA ELECTRIC CO |
发明人 |
NARIMATSU TOSHIHIKO;TSUMOTO JIYUNKO |
| 分类号 |
B32B5/18;B29C39/00;B29C44/00;B29C59/00;B29C67/00;C08J9/00;F16L59/02;F16L59/14;F16L59/147 |
主分类号 |
B32B5/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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