| 发明名称 |
PRODUCTION OF LEAD FRAME |
| 摘要 |
<p>PURPOSE:To improve bondability of pellet bonding and wire bonding by means of a flat lead frame.</p> |
| 申请公布号 |
JPS5299069(A) |
申请公布日期 |
1977.08.19 |
| 申请号 |
JP19760014899 |
申请日期 |
1976.02.16 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
TAKAHASHI MOTOHIRO;ITOI KOUJI;KOYAMA YASUHIRO |
| 分类号 |
H01L23/50;H01L21/48;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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