| 发明名称 |
Halbleitereinrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| 摘要 |
A method for fitting a semiconductor pellet on a metal substrate, welding preliminarily a gold disc on the surface of a nickel plate by the electric resistance welding method and thereafter alloying a silicon pellet with said gold disc under the eutectic temperature of gold-nickel. |
| 申请公布号 |
DE1800347(A1) |
申请公布日期 |
1969.06.26 |
| 申请号 |
DE19681800347 |
申请日期 |
1968.10.01 |
| 申请人 |
HITACHI LTD. |
发明人 |
IOSUIHONCHO OSOEGAWA,HIDERU;KOBAYASHI,KATUEI |
| 分类号 |
H01L21/52;H01L21/00;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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