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发明名称
HIERARCHICAL STRUCTURE OF HIGH DENSITY MOUNTING ELECTRONIC DEVICE USING LARGE ELECTRONIC CIRCUIT PACKAGE
摘要
申请公布号
JPS5293966(A)
申请公布日期
1977.08.08
申请号
JP19760009963
申请日期
1976.02.03
申请人
发明人
分类号
H01R13/00;H05K3/34;H05K7/02;H05K7/14
主分类号
H01R13/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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