| 发明名称 |
HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5272177(A) |
申请公布日期 |
1977.06.16 |
| 申请号 |
JP19750148275 |
申请日期 |
1975.12.12 |
| 申请人 |
KOKUSAN DENKI CO |
发明人 |
IKEDA YOSHIHIKO;ISHIHARA KAZUO;YUGAWA HIDEKI |
| 分类号 |
H01L23/32;H01L23/00;H01L23/34;H01L23/40 |
主分类号 |
H01L23/32 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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