发明名称 印刷电路板金手指胶带贴封装置
摘要 一种胶带贴封装置,尤指印刷电路板(PRINTED CIRCUIT- PC板)金手指上下两面自动胶带贴封之装置,此一装置包括有:一控制装置,一滚轮式PC板输送装置,第一胶带贴封装置,其受控制装置之控制,将由输送装置送来之PC板金手指之一表面予以贴封胶带;一胶带切断装置,其受控制装置之控制,将已贴封于金手指表面的胶带依设定的长度切断;第二胶带贴封装置,其将由输送装置送来之PC板金手指尚未贴封之一面予以贴封胶带。
申请公布号 TW155504 申请公布日期 1991.04.01
申请号 TW079210837 申请日期 1990.09.27
申请人 宏电脑股份有限公司 发明人 王世民
分类号 H05K 主分类号 H05K
代理机构 代理人
主权项 1﹒一种印刷电路板金手指胶带贴封装置,包括有:一主体;一控制装置;其装载于主体上;一滚轮式印刷电路板输送装置,其装载于主体上;第一胶带贴封装置,其装载于主体上,受控制装置之控制,将由输送装置送来印刷电路板金手指之一表面予以贴封胶带;一胶带切断装置,其装载于第一胶带贴封装置上,其受控制装置之控制,将已贴封于金手指表面的胶带依设定的长度切断;第二胶带贴封装置,其装载于主体上,将由轮送装置送来之印刷电路板金手指尚未贴封之一面予以贴封胶带。图示简单说明第1图为印刷电路板金手指下表面胶带贴封之示意图。第2图为贴封胶带被切断时之示意图。第3(A)(B)图为切割刀具部份之构造及动作图。第4图为印刷电路板金手指下表面胶带贴封之示意图。
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