| 发明名称 |
METHOD OF SEALING HYBRID INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5258869(A) |
申请公布日期 |
1977.05.14 |
| 申请号 |
JP19750135547 |
申请日期 |
1975.11.10 |
| 申请人 |
SANYO DENKI KK;TOKYO SANYO DENKI KK |
发明人 |
UCHIDA YUKISHIGE;KAZAMI AKIRA |
| 分类号 |
H05K5/00;H01L23/02;H05K5/06 |
主分类号 |
H05K5/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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