| 主权项 |
1﹒一种热塑性烯聚合物,其包括:(a)大于60至85份晶状的聚合物部分,选自包括(i)丙烯与至少一种化学式为H2C=CHR(R为H或直链或支链的C2─6烷基)的─烯之共聚物,其丙烯的重量%大于85%,同向指数大于75,(ii)同向指数大于75的聚─1─丁烯,(iii)密度等于或大于0﹒95克/立方公分的乙烯均聚物或乙烯与密度大于或等于0﹒94克/立方公分之C3─8─烯的共聚物,(iv)聚合物部分(i)、(ii)或(iii)或其混合物单独或与以热塑性烯聚合物重量为基准占10至90份且同向指数大于85之丙烯均聚物之组合,(b)1至少于15份半晶状、低密度,基本上为线形的共聚物部分,其包括用于制造(c)之实质上为─烯单元或用以制造(c)的较大量之─烯(当使用两种─烯时),聚合物在室温时不溶于二甲苯;及(c)10至少于39份具有前述化学式的─烯与丙烯的不定形共聚物部份,此共聚物可加入或不加入1至10%的二烯或1至20%具上述化学式之不同的─烯三聚用单体,其共聚物含30至80重量%的─烯(不包括若存于其内作为三聚用单体的─烯在内),此物于室温下溶于二甲苯中,该热塑性烯聚合物之挠曲模数低于1000MPa至150MPa,抗张强度大于7MPa,耐冲击强度测拭时,于─18℃时其延性冲击失败;而其伸长率至200%时断裂;其中(a)、(b)及(c)组份之总量为100。2﹒根据申请专利范围第1项之聚合物,其中组份(a)为(i)。3﹒根据申请专利范围第1项之聚合物,其中组份(a)为(ii)。4﹒根据申请专利范围第1项之聚合物,其中组份(a)为(iii)。5﹒根据申请专利范围第2项之聚合物,其中(i)为丙烯和乙烯之共聚物。6﹒根据申请专利范围第2项之聚合物,其中(i)之同向指数大于90。7﹒根据申请专利范围第3项之聚合物,其中(ii)之同向指数大于85。8﹒根据申请专利范围第4项之聚合物,其中(iii)为乙烯和1至10%─烯的共聚物。9﹒根据申请专利范围第4项之聚合物,其中(iii)为乙烯和1─丁炳之共聚物。10﹒根据申请专利范围第4项之聚合物,其中(iii)为乙烯之均聚物。11﹒根据申请专利范围第1项之聚合物,其中组份(a)为(i)与以热塑性烯聚合物为基准10至90份,同向指数大于85之丙烯均聚物的组合。12﹒根据申请专利范围第1项之聚合物,其中挠曲模数由150至700MPa,抗张强度大于10MPa、断裂时的伸长率大于500%,而其耐冲击强度以于─29℃延性冲击失败者为较佳。13﹒根据申请专利范围第1项之聚合物,其中,挠曲模数由500至700MPa,抗张强度大于13MPa,而其断裂时的伸长率大于500%。14﹒根据申请专利范围第1项之聚合物,其中该聚合物为平均直径为250至7000微米的球形颗粒,其流动性小于30秒,而松密度(压紧时)大于0﹒4克/立方公分。15﹒根据申请专利范围第2项之聚合物,其中挠曲模数由150至700MPa,抗张强度大于10MPa,断裂时的伸长率大于500%,耐冲击强度于─29℃时延性冲击失败者为较佳。16﹒根据申请专利范围第2项之聚合物,其中挠曲模数由500至700Mpa,抗张强度大于13MPa,断裂时的伸长率大于500%。17﹒根据申请专利范围第2项之聚合物,其中该聚合物为平均直径为250至7000微米的球形颗拉,流动性小于30秒,而松密度(压紧时)大于0﹒4克/立方公分。18﹒一种用于制备申请专利范围第1项之热塑性烯聚合物的方法,其包括连续的聚合阶段,此二阶段个别在由紧接之前段聚合反应所形成的聚合材料之存在下进行聚合反应,其中组份(a)系于一个第一阶段中制备,而组份(b)和(c)是于一个第二阶段中制得,所有的聚合阶段均使用催化剂,催化剂则由三烷基铝化合物、电子提供者及以Ti的卤化物或卤醇化物组成的固体催化剂组份和载于无水氯化镁上的提供电子的化合物所组;所述之组份之表面积小于100平方米/克,孔率由0﹒2至0﹒4立方公分/克,至于孔洞之体积分布一大于50%的孔洞之半径大于100埃;其X射线光谱由氯化镁的反射显示;卤素在2角介于33﹒5及35间时有最大强度,在2为14﹒95时,则无反射存在。19﹒根据申请专利范围第18项之方法,其中组份(a)之聚合反应是于液态单体中进行,而组份(b)和(c)之聚合作用则是于气相中进行。20﹒根据申请专利范围第18项之方法,其中聚合作用系于气相中进行。 |
