| 主权项 |
1﹒一种对施加测试针(1,2)上之电压(u)作分级光学显示用之电压测试器,包含电组成件之一电路装置,含有一第一串连电路(I),由一第一PTC电阻器(3),逆并联之二发光二极体(4,5),及至少一降压电阻器(6,7)构成,此串连电路平衡,俾在测试针(1,2)上施加一电压(u)超过4﹒5伏,特别6伏时,一成二发光二极体(4,5)亮起,其特点为具有另外特色;至少一第二串连电路(Ⅱ),由一第二PTC电阻器(8),逆并连之二发光二极体(9,10),串连设置但极性相反之二曾约二极体(11,12),及至少一降压电阻器构作,与第一串连电路(I)并联,该至少一第二串连电路平衡,俾于施加一电压(u)于测试针(1,2)上超过40伏,特别50伏时,一或二发光二极体(9,10)亮起;一第三串连电路(III),由一环光管(15)及至少一降压电阻器(16,17)构成,与第一串连电器(1)及至少一第二串连电路(Ⅱ)并联,此第三串连电路(Ⅲ)平衡,俾施加一电压(u)于测试针(1,2)上超过110伏,特别120伏时,环光管(15)亮起;一电流限制电阻器(18)与该三串连电路(I,II,Ⅲ)串连,2﹒如申请专利范围第1项所述之电压测试器,其特点为具有以下特色:在第一串连电路(I)中,第一PTC电阻器(3)具有自3﹒2至4﹒6K欧之电阻値,发光二极体(4,5)设计在4﹒5伏,特别6伏上发光,并具有二降压电阻器(6,7),各具有1K欧之电阻値,功率为1瓦;在第二串连电路(Ⅱ)中,第二PTC电阻器(8)具有3﹒2至4﹒6K欧之电阻値,发光二极体(9,10)设计在40伏,特别50伏上发光,装有二降压电阻器(13,14),各具有1K欧之电阻値,功率为1瓦,二曾纳二极体(11,12)具有崩溃电压为35至40伏;在第三串连电路(Ⅲ)中,装有至少二降压电阻器(16,17),各具有75K欧之电阻値,功率为1瓦及辉光管(15)设计在110伏,特别120伏上发光;电流限制电阻器(18)具有220欧之电阻値,功率为1瓦。3﹒如申请专利范围第1项所述之电压测试器,由此,在整个电路装置中具有电力引线之各个别电组成件容纳于由电缆(21)相互连接之二手柄(19,20)所构成之一装置中,包含测试针(1,2)并具有孔口(35),可通过该等孔口看到用于光学显示上之组成件,其特点为具有特色;电流限制电阻器(18)等于一手柄(19)中;三串连电路(1,Ⅱ,III)之其余电组成件(3至17)装于另一手柄(20)中,置于其中之一系统载体(22)上,适合于手柄(20)之空穴中,并由板片金属所构成之线(24)以导电形态相互连接;系统载体(22)由单件长绝缘覆套(23)构成,其中埋置连接各组成件(3至17)之线(24),俾该等线仅在焊接位置处(25)穿出绝缘覆套(23)之下表面(48);绝缘覆套(23)设有成整体之一盖(26),该盖具有圆形凹口(27),其中装置发光二极体(4,5,9,10),并具有椭圆形凹口(28),其中装置辉光管(15);在相反端(46,47)处,系统载体(22)含有伸出绝缘覆套(23)之线端衔片(29,30),序二手柄(20)之电路装置由此在绝缘覆套(23)内互接,其一线端衔片(29)连接至测试针(1),另一线端衔片(30)连接至电缆(21)。4﹒如申请专利范围第3项所述之电压测试器,其特点为具有一线电缆(31),辉光管(15)由此连接至线端衔片(29),且自线端衔片(29)之一焊接点(32)开始,该线电缆沿绝缘覆套(23)之盖(26)延伸至一埋置连接线(34)之焊接点(33),该连接线连接至辉光管(15)之一极。5﹒如申请专利范围第3项所述之电压测试器,其特点为各组成件(3至17)依以下方法安排于系统载体(22)之上表面(49)上:二PTC电阻器(3,4)沿系统载体(22)之纵向相互平行设置于该载体之前端(46)上;线电缆(31)开始于二PTC电阻器(3,4)之间,然后在盖(26)之外部进行至焊接点(33),进行至该处成直角弯曲对应之次数;发光二极体(5,8,9,10)沿系统载体(22)之纵向安置成一行于载体中部之盖(26)之圆形凹口(27)中;辉光管(15)置于盖(26)之椭圆形凹口(28)中,在最后发光二极体(10)之后;曾纳二极体(11,12)与系统载体(22)之纵向成横向关系安排,在辉光管(15)之后;第一串连电路(1)之降压电组器(6,7)沿系统载体(22)之纵向前后安排,接近表面(49)之一边上安排;第二串连电路(Ⅱ)之降压电阻器(13,14)与第一串连电路(I)之降压电阻器(6,7)成平行安排,接近表面(49)之另一边第三串连电路(III)之降压电阻器(16,17)与其他降压电阻器(6,7,13,14)平行安排于其间。6﹒一种以制造申请专利范围第3项所述之电压测试器之方法,其特点为具有依此成依对应顺序进行之以下方法步骤:(a)使用涂有可焊接层之一板片金属带(36),该带在0﹒1至1﹒0mm厚,具有随意长度,及一宽度(37)大于系统载体(22)连同线端衔片(29,30)之长度之总数一至五倍,自该金属带冲压产生板片金属带(36)之余留边条(40)之残存连接条(39)及金属条(42)之装置(41)间以及此等金属条(42)间之所有中间空间,俾装置(41)之各金属条(42)相当于系统载体(22)之线(24)之其后图案,并含有供组成件(3至17)之电力引线(51)插入之通孔(43);(b)经冲压之自支承板片金属带(36)供应至一工具,俾注入模铸或模铸覆套,在此处,每一装置(41)至少个别埋置于绝缘材料中,固化后,此形成具有盖(26)之绝缘覆套,线端衔片(29﹒30)从而在末端(46,47)处伸出;(c)经依此方式预加处理之板片金属带(36)供应至另一压制工具,在此处,先前需用于保持经冲压之板片金属条带(36)一起但其后无需用以互接电组成件及系统载体(22)之线(24)之较后图案之该等部份(44)自板片金属带(42)上切去,及通孔(43)周围之金属条(42)之部份压至绝缘覆套(23)之下表面(48);(d)在切离系统载体(22)之前或之后,各电组成件(3至17)装于系统载体上,并由流焊或浸焊法在环电及机械上连接于下表面(48)上之线(24);(e)每一系统载体(22)容纳于一手柄(20)之空穴中,线端衔片(29,30)在先或其后分别连接至测试针(1)或电缆(21),电缆已连接至另一手柄(19),并包含电流限制电阻器(18)此际手柄(20)闭合。7﹒如申请专利范围第6项所述之方法,其特点为在方法步骤(c)中所提供之措施,即在该步骤中,在通孔(43)周围之金属条(42)之部份向绝缘覆套(23)之下表面(48)之方向压出其平面,该措施已在方法步骤(a)中与冲压操作一起执行。8﹒如申请专利范围第7项所述之方法,其特点为在方法步骤(b)中,设有高起点,俾在注入模铸模子或铸造模子中制造绝缘覆套(23)时,产生在通孔(43)区域中之孔口(45)及自绝缘覆套23)之一或二表面(48,49)进行下陷之凹口(50)凹口向上延伸至金属条(42)之欲切去之部份(44)。图示简单说明图1为电路装置之电路图;图2为电压测试器,成为由电缆互接二手柄所构成之装置;图3为依图8之箭头Ⅲ所取之己装备之系统载体之侧视图;图4为已由板片金属带冲压制成之二互接装置;图5简单个别显示互接线之装置,显示欲切去之互接部份:图6为沿线Ⅵ一Ⅵ通过图5之一断面;图7为经挤涂之绝缘载体之上表面之平面图,图8为电压测试器之平面图,图9放大显示沿图7及8之线IX一IX上所取之图3之部份IX之断面。 |
