| 发明名称 | 溅射源用的充气器 | ||
| 摘要 | 一种能向阴极靶(8)靶面和工件表面分别喷射工作气体和活性气体的磁控溅射源用的充气器，采用这种充气器能使靶面免受污染，工作气体利用率提高40％，薄膜中杂质含量降低20％，且不产生阴影。同通混合气体的方案相比，溅射速率提高80％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN87212022U | 申请公布日期 | 1988.05.11 |
| 申请号 | CN87212022 | 申请日期 | 1987.08.18 |
| 申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 王德苗;任高潮;陈抗生 |
| 分类号 | B05C11/10 | 主分类号 | B05C11/10 |
| 代理机构 | 浙江大学专利代理事务所 | 代理人 | 连寿金 |
| 主权项 | 1、一种能向阴极靶表面和工件表面分别喷射工作气体和活性气体的磁控溅射源用的充气器，其特征在于构成该充气器的工作气体充气器A和活性气体充气器B安装在溅射头底盘[6]上，分别向靶面和工件[16]表面喷射工作气体和活性气体。 | ||
| 地址 | 浙江省杭州市玉泉 | ||