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发明名称
ELEMENT FIXING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
PURPOSE:To absorb the heat expansion difference between semiconductor element and package, flexible metal foil and metal foil with fusing point under 310 deg.C are used. As a result, fixation of semiconductor element and package is never broken.
申请公布号
JPS5235580(A)
申请公布日期
1977.03.18
申请号
JP19750111305
申请日期
1975.09.12
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
TAKEHARA KATSUNAO
分类号
H01L21/52;H01L21/58
主分类号
H01L21/52
代理机构
代理人
主权项
地址
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