| 发明名称 |
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HOLZSPANPLATTEN MIT KONDENSATIONSHARZEN ALS BINDEMITTEL |
| 摘要 |
<p>The present invention relates to a process for the manufacture of chip boards especially multi-layer chip boards, using condensation resins as binders, and the products thereof the improvement including wetting powdered adhesive particles before applying the adhesive particles to wood chips.</p> |
| 申请公布号 |
ATA992674(A) |
申请公布日期 |
1977.03.15 |
| 申请号 |
AT19740009926 |
申请日期 |
1974.12.12 |
| 申请人 |
DEUTSCHE TEXACO AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
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| 分类号 |
B27N3/06;B27N3/00;C08L61/04;C08L61/06;C08L91/06;C08L97/02;(IPC1-7):29J5/02 |
主分类号 |
B27N3/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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