| 发明名称 |
FIXING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE TO PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5233481(A) |
申请公布日期 |
1977.03.14 |
| 申请号 |
JP19750109838 |
申请日期 |
1975.09.10 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
ISHIHARA OSAMU;SAWANO HIROSHI;NISHITANI KAZUO;MITSUI SHIGERU |
| 分类号 |
H01L21/52;H01L21/28;H01L21/58;H01L29/864 |
主分类号 |
H01L21/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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