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发明名称 BLAZING MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 PURPOSE:To obtain blazing material for semiconductor devices with good workability by annexing aluminum, which has low melting point and which is low in melting point, in metal-tin alloy balzing material.
申请公布号 JPS5232266(A) 申请公布日期 1977.03.11
申请号 JP19750108254 申请日期 1975.09.05
申请人 NIPPON ELECTRIC CO 发明人 KANEDA KENICHI
分类号 C22C5/02;B23K35/30;C22C13/00;H01L21/52 主分类号 C22C5/02
代理机构 代理人
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