发明名称 METHOD FOR LAODING OF IC TIP
摘要
申请公布号 JPS5230165(A) 申请公布日期 1977.03.07
申请号 JP19750106327 申请日期 1975.09.01
申请人 DAINI SEIKOSHA KK 发明人 IDE YASUMASA
分类号 H01L21/60;H01L21/52;H01L21/56 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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