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发明名称 SOLDER BONDING METHOD
摘要
申请公布号 JPH0637142(A) 申请公布日期 1994.02.10
申请号 JP19930111696 申请日期 1993.05.13
申请人 INTERNATL BUSINESS MACH CORP <IBM> 发明人 JIYOSEFU JIYOOJI AMIIN;JIYOSEFU FUNARI;RONARUDO JIEEMUSU MUUA
分类号 H01L21/60;B23K1/20;B23K3/06;H01L21/48;H05K3/24;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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