发明名称 半导体层结构及制备半导体层结构之方法
摘要 一种半导体层结构,其包含由半导体材料制备的基材(1),基材(1)上设置了由第二半导体材料制备的层(2),还有富含杂质原子的区域(3),该区域(3)被设置在层(2)中,或者在由层(2)与基材(1)之间的介面以下的特定深度,另外在富含杂质原子的区域(3)内有层(4),该层(4)包含经由离子植入产生的空腔,此外有施用到层(2)上的至少一个磊晶层(6),以及在包含空腔的层(4)内包含差排和叠差的缺陷区域(5),该至少一个磊晶层(6)基本上没有裂缝,并且该至少一个磊晶层(6)的残余应力小于或等于1亿帕(GPa)。用于制备半导体层结构的方法,其包含以下步骤:(a)提供由半导体材料制备的基材(1);(b)为了生产半导体层结构的目的,将由第二半导体材料制备的层(2)施用到该的基材(1)上;(c)为了在该半导体层结构中产生包含空腔的层(4),将轻气体离子植入该半导体层结构中;(d)经由特定种类的杂质原子使该的空腔稳定;(e)将至少一个磊晶层(6)施用到该半导体层结构上。
申请公布号 TW200733195 申请公布日期 2007.09.01
申请号 TW096103745 申请日期 2007.02.01
申请人 世创电子材料公司 发明人 布莱恩 莫菲;麦克 哈伯伦;约格 林德纳;奔德 史崔克
分类号 H01L21/20(2006.01);H01L21/84(2006.01);H01L21/263(2006.01) 主分类号 H01L21/20(2006.01)
代理机构 代理人 陈翠华
主权项
地址 德国