| 发明名称 | 基板处理方法及基板处理装置 | ||
| 摘要 | 基板处理方法包含对设置在晶圆W之Cu(铜)配线施予由CoWB所构成之无电解电镀之工程,和于藉由该无电解电镀工程被覆盖于Cu配线的CoWB表面之副生成物析出前,藉由洗净液对被处理基板施予后洗净处理之工程。 | ||
| 申请公布号 | TW200818330 | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
| 申请号 | TW096123118 | 申请日期 | 2007.06.26 |
| 申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 田中崇;原谦一;岩下光秋 |
| 分类号 | H01L21/326(2006.01) | 主分类号 | H01L21/326(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 日本 | ||