发明名称 电子连接材料-锡锌银基无铅焊锡合金
摘要 本发明提及锡锌银基四元和五元无铅焊锡合金,成份包含下列组成一、7-10 wt% Zn(锌),0-1.0 wt% Ag(银),5-9.8 wt% Bi(铋),其余为Sn(锡)。二、7-10 wt% Zn(锌),0-1.0 wt% Ag(银),0.5-8wt% In(铟),其余为Sn(锡)。三、7-10wt% zn(锌),0-1 wt% Ag(银),0-0.3 wt% Al(铝),5-22 wt% Bi(铋),其余组成为Sn(锡)。四、7-10wt% Zn(锌),0-1.0 wt% Ag(银),0-0.3 wt% Al(铝),0-8 wt% In(铟),其余为Sn(锡)。目前的发明是提供一无铅焊锡合金来取代铅锡合金,因铅锡合金中含有铅金属,对人体有害且会造成环境的污染。此发明之无铅焊锡合金其熔点低于200℃,而且接近铅锡共晶合金之熔点183.5℃。
申请公布号 TW200817126 申请公布日期 2008.04.16
申请号 TW095137617 申请日期 2006.10.13
申请人 郑寿昌 发明人 郑寿昌;林靖翔
分类号 B23K35/26(2006.01) 主分类号 B23K35/26(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台南县永康市中山东路152号1楼之5
您可能感兴趣的专利