无标志半导体封装

摘要

设有无标志之引线框之模塑半导体封装，其中，半导体压模系配置于引线框压模开口处或其上方。如此乃使薄而对称之封装及设有最少数材料界面之封装能予制造，因为未使用引线框标志而使用最小量之压模结合材料。本创作更进一步包括有护环以保护半导体压模之高应力区使其不致受损，以及热呈扩散器，使由半导体压模所散逸之热量予以更有效扩散。