| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지용 리드 프레임에 관한 것으로, 양끝단이 타이 바를 가로 질러서까지 연장되어 내부 리드에 수직으로 접착된 직사각형 모양의 제 1 테이프 및 그 양끝단이 반도체 칩 탑재판 쪽으로 휘어지면서 타이 바에 접착된 제 2 테이프 그리고 모든 테이프가 반도체 칩 탑재판 쪽으로 휘어지면서 타이 바에 접착된 반도체 패캐지용 리드 프레임을 구비함으로서 타이 바 및 반도체 칩 탑재판이 하단으로 쳐지지 않으며 내부 리드간의 쇼트를 방지할 수 잇는 반도체 패키지용 리드 프레임.</p> |
