| 摘要 |
본 발명은 관통 구멍을 갖는 기판에 설치되는 관통 전극에 관한 것으로, 상기 관통 구멍을 관통하는 관통부와 상기 관통부 중 적어도 일단부에 형성되고, 관통 전극보다도 광폭의 볼록 형상 범프부와, 상기 볼록 형상 범프부의 상기 기판과의 접촉면 상에 형성되는 적어도 1층의 금속막으로 이루어지고, 상기 관통 전극부 및 상기 볼록 형상 범프부는, 순도가 99.9중량％ 이상이며, 평균 입경이 0.005㎛∼1.0㎛인 금, 은, 팔라듐, 백금으로부터 선택되는 1종 이상의 금속 분말이 소결하여 이루어지는 소결체로부터 형성된 것이며, 상기 금속막은, 순도가 99.9중량％ 이상인 금, 은, 팔라듐, 백금 중 어느 하나로 이루어지는 관통 전극이다. 본 발명에 관한 관통 전극은, 다층 구조의 회로 기판에 유용하고, MEMS 등의 소자의 배선 길이의 단축을 가능하게 함과 함께, 기밀 밀봉에도 대응 가능하다. |
