发明名称 | 非挥发性记忆体及其制造方法与操作方法 | ||
摘要 | 一种非挥发性记忆体,包括多数个记忆胞行。各记忆胞行设置于n型基底上,并由彼此无间隙的串联连接在一起多个记忆胞所构成。深p型井区设置于n型基底中。n型井区设置于深p型井区上。浅p型井区设置于n型井区上,且由元件隔离结构隔离。选择单元设置于记忆胞行一侧。n型源极区设置于选择单元外侧之n型基底中。n型汲极区设置于记忆胞行另一侧的n型基底中。位元线设置于n型基底上,并透过导电插塞连接n型汲极区。导电插塞并贯穿n型汲极区与浅p型井区之接面,使两者短路连接在一起。 | ||
申请公布号 | TW200631165 | 申请公布日期 | 2006.09.01 |
申请号 | TW094105352 | 申请日期 | 2005.02.23 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 杨青松;翁伟哲;卓志臣 |
分类号 | H01L27/115;G11C16/02 | 主分类号 | H01L27/115 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |