发明名称 配线基板及其制造方法
摘要 本发明之配线基板为由:绝缘基材;及于绝缘基材内埋设有配线图案的主体部,且至少上端部暴露于该绝缘基材的表面而形成之配线图案所构成其特征为:该配线图案之上端部剖面宽度系较所埋设之该配线图案的下端部剖面宽度还小,且形成该配线图案的上端部之金属系较形成配线图案的主体部之金属更属于贵金属。根据本发明,可获得绝缘层与配线图案之间的密接性极高之配线基板。
申请公布号 TW200819011 申请公布日期 2008.04.16
申请号 TW096128805 申请日期 2007.08.06
申请人 三井金属业股份有限公司 发明人 片冈龙男;河村裕和
分类号 H05K3/06(2006.01) 主分类号 H05K3/06(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本