半导体装置及其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供能够增加基板的安装面积而且提高制造工序的装卸效率的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置，其特征在于，具备：第1印刷电路基板（50）；带状电缆（62），该带状电缆（62）具有电线（62a）和使该电线（62a）的两端露出并覆盖该电线（62a）的保护膜（62b），该电线（62a）的一端与该第1印刷电路基板（50）连接；第2印刷电路基板（52），该第2印刷电路基板（52）与该电线（62a）的另一端连接。而且，该带状电缆（62）以使该第1印刷电路基板（50）和该第2印刷电路基板（52）相向的方式弯曲，在该保护膜（62b）的一部分形成有平坦面（62c）。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：第1印刷电路基板；带状电缆，该带状电缆具有电线和使所述电线的两端露出并覆盖所述电线的保护膜，所述电线的一端与所述第1印刷电路基板连接；以及第2印刷电路基板，该第2印刷电路基板与所述电线的另一端连接，所述带状电缆以使所述第1印刷电路基板和所述第2印刷电路基板相向的方式弯曲，所述保护膜的表面为曲面连续的形状，在所述保护膜的一部分形成有平坦面。