发明名称 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置
摘要 【課題】 信頼性が向上した流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置を提供する。【解決手段】 第1壁部1と、第2壁部2と、第1壁部1と第2壁部2との間に設けられた第3壁部3とを備え、第1壁部1と第2壁部2と第3壁部3とで構成された内部が、流体が流れる流路としてなり、第1壁部1から第2壁部2にわたって切断したときの切断面に、流路の流路口4が一方方向に並んで複数設けられており隣り合う流路口4のうち一方が他方よりも第1壁部1側または第2壁部2側にずれて配置されていることから、隣接する流路口のコーナー間での応力集中を緩和でき、流路が破損しにくく、信頼性の向上した流路部材10とすることができる。【選択図】 図1
申请公布号 JPWO2014017661(A1) 申请公布日期 2016.07.11
申请号 JP20140527043 申请日期 2013.07.29
申请人 京セラ株式会社 发明人 関口 敬一;藤尾 和彦;石峯 裕作
分类号 H01L21/02;H01L21/3065;H01L21/683 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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