发明名称 INTERCONNECTION OF HIGH-DENSITY INTEGRATED CIRCUIT, AND FORMATION METHOD FOR CONDUCTOR
摘要
申请公布号 JPH10341005(A) 申请公布日期 1998.12.22
申请号 JP19970145553 申请日期 1997.06.03
申请人 SHIJIE XIANJIN JITI ELECTRIC CO LTD 发明人 TEI SHOGEN;RYO EIZUI
分类号 H01L27/108;H01L21/28;H01L21/8242;(IPC1-7):H01L27/108;H01L21/824 主分类号 H01L27/108
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利