晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，包括一由复数个引脚组成的导线架线路，且导线架线路形成一凹穴，其中凹穴内定义出一晶片承载区；一晶片，设置于晶片承载区内；一导电连接结构，用以电性连接晶片及导线架线路；以及一塑封材料，于凹穴内包覆晶片与导电连接结构。更包含复数个凸块设置于部分引脚上。此晶片封装结构利用这些凸块相互电性连接，以形成堆叠式晶片封装结构。