多晶片堆叠之微型球格阵列封装构造

摘要

揭示一种多晶片堆叠之微型球格阵列封装构造，其包含一第一晶片、一第二晶片、一单层电路板、复数个焊线、一封胶体以及复数个焊球。该第二晶片不大于该第一晶片，同向堆叠在该第一晶片之主动面上且不遮盖该第一晶片之焊垫。该单层电路板系设置于该第二晶片上且不大于该第二晶片。该单层电路板之一单层线路层包含有复数个打线垫与复数个球垫。打线方式使该第一与第二晶片电性连接至该些打线垫。该封胶体形成于该第一晶片、该第二晶片与该单层电路板之周边，以密封焊线但显露该第一晶片之背面。而该些焊球系设置于该单层电路板之该些球垫。故能在不增加封装厚度下，缩小多晶片堆叠之封装尺寸与增进散热。