发明名称 电解铜电镀用高纯度铜阳极、其制造方法及电解铜电镀方法
摘要 一种:能够将黏质物(slime)等之粒子的发生以及起因于此之电镀不良降低的电解电镀用高纯度铜阳极、其制造方法、以及使用有此之电解铜电镀方法。在对于电解电镀用高纯度铜施加加工并赋予加工形变后,藉由进行再结晶化热处理,而让其具有使阳极表面之铜结晶粒的结晶粒界之单位全粒界长度LN和特殊粒界之单位全特殊粒界长度LσN之间的特殊粒界长比例LσN/LN成为0.35以上的结晶粒界组织,以对于在电解铜电镀浴中之于阳极侧所发生的黏质物等之粒子的产生作抑制,并藉此来谋求电镀不良的降低。
申请公布号 TWI534303 申请公布日期 2016.05.21
申请号 TW100110780 申请日期 2011.03.29
申请人 三菱综合材料股份有限公司 发明人 中矢清隆;喜多晃一;熊谷训;加藤直树;渡边真美
分类号 C25D17/10(2006.01);C22F1/08(2006.01);C25D3/38(2006.01) 主分类号 C25D17/10(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种电解电镀用高纯度铜阳极,其特征为:在电解电镀用高纯度铜阳极中,当(a)使用扫描型电子显微镜,而对于阳极表面之各个的结晶粒照射电子线,并将相邻接之结晶粒相互的配向方位差为15°以上的结晶粒之界面设为结晶粒界,而对于在测定范围中之结晶粒界的全粒界长度L作测定,并求取出将此换算为每单位面积1mm2后的单位全粒界长度LN,并且(b)使用扫描型电子显微镜,而对于阳极表面之各个的结晶粒照射电子线,并决定出相邻接之结晶粒的界面为构成特殊粒界之结晶粒界的位置,而对于特殊粒界的全特殊粒界长度L σ作测定,并求取出将此换算为每单位面积1mm2后的单位全特殊粒界长度L σN,的情况时,系具备有(c)使上述所测定了的结晶粒界之单位全粒界长度LN和同样之上述所测定了的特殊粒界之单位全特殊粒界长度L σN之间的特殊粒界长比例L σN/LN,满足L σN/LN≧0.35之关系的结晶粒界组织。
地址 日本