发明名称 |
多孔性集流体金属材料连续加工法 |
摘要 |
一种多孔性集流体金属材料连续加工法,系使待加工之长条挠性片状金属材料于特定时间内保持连续输送之状态,再利用光纤镭射配合振镜操作,而能受控制于该金属材料上各预设位进行穿孔加工,再令穿孔后之金属材料通过酸液,以进行电蚀刻加工,以使该金属材料表面形成糙化结构,然后,于该金属材料表面施以抗氧化加工,以形成一防止氧化之镀层后加以烘乾,最后,直接将该表面具有活性材料之金属材料卷收或输送至下一工序。 |
申请公布号 |
TWI534297 |
申请公布日期 |
2016.05.21 |
申请号 |
TW102103768 |
申请日期 |
2013.01.31 |
申请人 |
永箔科技股份有限公司 |
发明人 |
黄浩翔 |
分类号 |
C23F1/04(2006.01);B23K26/55(2014.01) |
主分类号 |
C23F1/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈恕琮 |
主权项 |
一种多孔性集流体金属材料连续加工法,其至少包括:一「镭射开孔」步骤,系于一持续供应之长条挠性片状金属材料上,利用镭射配合受预设程式控制之振镜操作进行穿孔加工,以使该金属材料上之各预设位置上分布有穿孔;一「酸液电蚀刻」步骤,使穿孔后之金属材料通过酸液,以进行电蚀刻加工,以使该金属材料表面形成糙化结构;一「卷收」步骤,将该具有穿孔与表面糙化结构之金属材料卷收成卷状。
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地址 |
新北市三重区重新路5段609巷14号10楼之 |