发明名称 黏着带及黏着带用之基片
摘要 本发明系关于一种黏着带,该黏着带于基片之至少一表面含有黏着层,其中该基片含有至少一种在分子骨架上带有羰基氧原子之烯烃聚合物、以矽烷偶合剂表面处理之无机金属化合物,及水杨酸化合物。根据本发明,该黏着带可在拉伸测试中不具屈服点,其具有高强度及具有可和PVC带相比之黏合性(bindability)、手可切断性(hand–cuttability)及长时间耐热性,并且本发明系提供一种黏着带用之基片而该基片系用作该黏着带。
申请公布号 TW200630455 申请公布日期 2006.09.01
申请号 TW094147161 申请日期 2005.12.29
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 石黑繁树;中川善夫;白井稚人
分类号 C09J7/02;C09J201/00 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本