发明名称 METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT
摘要 본 발명의 전자 부품의 제조 방법은, 접속용 금속 전극을 갖는 제 1 전자 부품과, 접속용 땜납 전극을 갖는 제 2 전자 부품을 접합하는 땜납 접합 방법으로서, 상기 제 1 전자 부품 및 상기 제 2 전자 부품의 땜납 접합면의 적어도 일방에 열경화성 수지를 함유하는 수지층을 형성하는 제 1 공정과, 상기 열경화성 수지를 함유하는 수지층을 형성한 후에, 상기 제 1 전자 부품의 접속용 금속 전극과, 상기 제 2 전자 부품의 접속용 땜납 전극을 대향하도록 위치 맞춤하고, 상기 접속용 땜납 전극의 땜납의 융점보다 낮은 온도에서 가열 및 가압함으로써, 상기 접속용 금속 전극과, 상기 접속용 땜납 전극을 맞닿게 하는 제 2 공정과, 상기 맞닿게 한 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품을, 가압 유체에 의해 가압하면서 상기 접속용 땜납 전극의 땜납의 융점보다 높은 온도에서 가열하여, 상기 접속용 땜납 전극의 땜납을 상기 접속용 금속 전극에 용융 접합시키는 제 3 공정과, 상기 열경화성 수지를 함유하는 수지층을 상기 접속용 땜납 전극의 땜납의 융점보다 낮은 온도에서 가열함으로써 경화시키는 제 4 공정을 이 순서로 실시하는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR101640280(B1) 申请公布日期 2016.07.15
申请号 KR20127001297 申请日期 2010.07.09
申请人 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 发明人 마에지마 겐조우;가츠라야마 사토루;메우라 도루
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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