| 发明名称 |
METHOD FOR DEPOSITING AN ALUMINIUM NITRIDE LAYER |
| 摘要 |
실리콘 기판을 제공하는 단계; 상기 기판을 진공 챔버에 위치시키는 단계; 에칭에 의해 기판의 표면을 콘디쇼닝하여 콘디쇼닝된 표면을 제공하는 단계; 아르곤 분위기하에서 스퍼터링법에 의해 기판의 콘디쇼닝된 표면 상에 알루미늄 필름을 증착하는 단계; 및 질소 및 아르곤 분위기하에서 스퍼터링법에 의해 상기 알루미늄 필름 상에서 질화 알루미늄층을 에피택셜 증착하는 단계;를 포함하는, 기판 상에 질화 알루미늄 층을 증착하는 방법이 개시되어 있다. |
| 申请公布号 |
KR101657915(B1) |
申请公布日期 |
2016.09.19 |
| 申请号 |
KR20157002024 |
申请日期 |
2013.08.29 |
| 申请人 |
에바텍 어드벤스드 테크놀로지스 아크티엔게젤샤프트 |
发明人 |
카스탈디 로렌조;크라처 마틴;펠처 하인츠;마마짜 로베르트 주니어;하인츠 베른트 |
| 分类号 |
H01L21/02 |
主分类号 |
H01L21/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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