| 主权项 |
1﹒包含挥发性气缸及液体成份流体组成,用于处理物件之泄出控制系统,该系统包括(a)用以置入与流体组成接触或曝置于流体组成下被处理物件之密闭箱;(b)用以在该密闭箱内建立预定压力之构件;(C)通入流体组成至该密闭箱之构件;收集由该密闭箱释出之流体组成之构件,及(d)将由该密闭箱释出之流体组成分离为气体及液体成份之构件。2﹒如申请专利范围第1项所述之系统包括:用以将密闭箱及其内部被处理物件加热之构件。3﹒如申请专利范围第1项所述之系统包括:用以将气体成份再循环至该密闭箱用作乾燥之闭回路构件。4﹒如申请专利范围第3项所述之系统,其中该闭回路再循环构件包括:在该气体成份回至该密闭箱前将其具挥发性成份除去之构件。5﹒如申请专利范围第3项所述之系统,其中该闭回路再循环构件包括:在该气也成份进入密闭箱前将其加热之构件。6﹒如申请专利范围第4项所述之系统,其中该闭回路再循环构件包括用以在气体成份通过该气提器前将其加压之气体压缩机构件及在气体成份通过该汽提器构件后将其储存之气体收集器。7﹒如申请专利范围第3项所述之系统,包括用以可选择流体组成或再循环气体成份进入该密闭箱之第一个通路控制构件。8﹒如申请专利范围第7项所述之系统,包括用以可选择该密闭箱连接至该建立构件或分离构件之第二个通路控制构件。9﹒如申请专利范围第8项所述之系统,包括用以可包括用以可选择该密闭箱连接至外部气体源或于该闭回路再循环循构件中气缸之第三个通路控制构件。10﹒如申请专利范围第9项所述之系统,可包括用以连接该建立构件至大气或该闭回路再循环横件之第四个通路控制构件。11﹒如申请专利范围第3项所述之系统,包括控制在该闭回路再循环系统中制未浓缩气体体积之构件。12﹒包含挥发性气体及液体成份之流体组成,其用为制造程序之一部份或一附带程序步骤之处理或消洁物件之泄出控制系统,该系统包括:(a)可置入处理物之密闭箱及将该密闭箱之抽气再送回至该密闭箱之闭回路系统;(b)用以将该密闭箱内之气体抽气及其内含物排至闭回路外部之构件;(c)允许流体组成进入该密闭箱以清洁该处理物之构件;(d)从密闭箱排除流体组成之构件;(e)将该排除之流体组成之气体及液体成份分离之构件;(f)将进入闭回路系统之气体成份排除之构件;及(K)允许气体从外部气体源进入该密闭箱以移去被处理物之构件。13﹒如申请专利范围第13项所述之系统,其中该气体成份经由闭回路系统再循环回至该密闭箱以乾燥该处理物。14﹒如申请专利范围第13项所述之泄出控制系统包括在其传送至该密闭箱前,于该闭回路中将该气体成份加热之加热构件。15﹒如申请专利范围第12项所述之泄出控制系统,其中该抽气构件包括一真空泵浦。16﹒如申请专利范围第15项所述之泄出控制系统包括可选择将该真空泵浦连接至大气或至闭回路再循环系统之构件。17﹒如申请专利范围第12项所述之泄出控制系统,该分离构件包括一液体收集器,该系统亦包括一液体回收储存器,其流体与该液体收集器连通。18﹒如申请专利范围第12项所述之泄出控制系统,其中该闭回路系统亦包括一气体压缩机,用以将由该分离构件来之气体成份加压,及用以收集该加压气体成份之气体收集器。19﹒如申请专利范围第14项所述之泄出控制系统,其中该加热构件包括于该气体收集器上部之热交换器,用以凝结该被高沸点之挥发性物质。20﹒如申请专利范围第12项所述之泄出控制系统,包括将该密闭箱及其内部处理物加热之构件。21﹒包含挥发性气体及液体成份流体组成,用于处理物件之泄出控制系统,该系统包括:可置入被处理物之密闭箱,将该密闭箱抽气之泵浦,通过该流体组成至密闭箱之构件,连接至密闭箱之分离器,用以将由该密闭箱排出之流体组成分离为气体及液体成份,一闭回路再循环系统,用以将该流体组成之气体成份再送回至密闭箱,该再循环系统包括一汽提器,用以在该气体成份回至该密闭箱前,将该挥发性成份汽提,将进入该密闭箱前之气体成份加热之加热器,用以将该气体成份通入该汽提器前加压之压缩机,将通过该汽提器之气体成份储存之气体收集器,及一压力释放阀,用以控制于再循环系统中之未浓缩气体之体积。图示简单说明:此图式概要描述说明可依本发明执行一处理程序步骤之系统。 |
