| 发明名称 |
HEAT CONDUCTING SUBSTRATE, MANUFACTURE THEREOF AND CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07131127(A) |
申请公布日期 |
1995.05.19 |
| 申请号 |
JP19930336665 |
申请日期 |
1993.12.28 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
KOZUKA SHOJI;HAYASHI MASARU;OISHI KATSUYOSHI;YASUMOTO YASUAKI;YAMAKAWA KOJI;IYOGI YASUSHI;KOIWA KAORU;IWASE NOBUO;TATEBE TETSUYA;ENDO HIROSHI |
| 分类号 |
C04B41/87;H05K1/03;H05K3/38;(IPC1-7):H05K1/03 |
主分类号 |
C04B41/87 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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