发明名称 |
温度管理のためのデバイスカバー |
摘要 |
電気機器は1つ又は複数の発熱コンポーネントのカバーを含み、カバーはデバイスを所定の温度範囲内に維持する一方で発熱コンポーネントのために少なくとも組み合わさった伝熱性、対流性及び放射冷却を提供する。伝熱的冷却はカバー及び1つ又は複数の発熱コンポーネントの2つ以上のくぼみ領域の各々間の熱的結合を提供することで実現される。カバーを貫く空気吸入口及び空気吹出し口の適切な配置は発熱コンポーネント及び熱的に結合されたくぼみ領域の対流的冷却を提供する。あるくぼみ領域に熱的に結合された発熱コンポーネントからの熱は、2つの近接するくぼみ領域間の内部領域を貫く空気吹出し口を介して少なくとも部分的に他の近接するくぼみ領域に熱的に結合された他の発熱デバイスにより生成された熱から効果的に隔離される。放射冷却はデバイスカバー素材の放射率の増加によってさらに改善され得る。 |
申请公布号 |
JP2016525278(A) |
申请公布日期 |
2016.08.22 |
申请号 |
JP20160523712 |
申请日期 |
2013.06.27 |
申请人 |
トムソン ライセンシングThomson Licensing |
发明人 |
クリストファー マイケル ウィリアム プロクター;シン フイ チア;ギリシュ ナガナサン |
分类号 |
H05K7/20;G11B33/02;G11B33/14;H01L23/40;H01L23/467 |
主分类号 |
H05K7/20 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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