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发明名称 Halbleiterbauelement mit vergrabenen Kontakten die gegen Durchbruch geschützt sind und Herstellungsverfahren
摘要
申请公布号 DE69128925(T2) 申请公布日期 1998.09.10
申请号 DE1991628925T 申请日期 1991.11.04
申请人 MOTOROLA, INC., SCHAUMBURG, ILL., US 发明人 PARRILLO, LOUIS C., AUSTIN, TEXAS 78746, US;HENIS, NEIL B., AUSTIN, TEXAS 78731, US;MAUNTEL, RICHARD W., PHOENIX ARIZONA 85044, US
分类号 H01L21/28;H01L21/336;H01L21/74;H01L21/768;H01L23/522;H01L27/08;H01L29/36;H01L29/78;(IPC1-7):H01L29/36 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
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