发明名称 多层陶瓷/玻璃平板之强化方法
摘要 以两种以上于烧结后具有不同热膨胀系数之玻璃粉末或玻璃与陶瓷之混合粉末,制成两种以上生胚薄片并叠放一起成三明治结构,具较小热膨胀系数者置于上下表层,具较大热膨胀系数者夹于中间,叠压成一体并烧结之,不需其他处理程序,即可提高基板强度30~100%,且制程简单,控制容易,本法亦可增加强化层厚度达 500μm以上,又可制作内有线路及电子元件之多层陶瓷线路板。
申请公布号 TW219354 申请公布日期 1994.01.21
申请号 TW082104381 申请日期 1993.05.31
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 林琤琦;黄湘柏;叶宗寿
分类号 C03B27/12 主分类号 C03B27/12
代理机构 代理人
主权项 1﹒ 一种多层陶瓷/玻璃平板之强化方法,包括以下步骤:(1)将两种以上经烧结后具有不同热膨胀系数之玻璃粉末或玻璃与陶瓷之混合粉末、溶剂、黏结剂、分散剂、塑化剂及其他添加剂分别混合成两种均匀浆料;(2)将此等浆料形成两种以上厚度均匀之生胚薄片,并切成适当尺寸;(3)将多片此等生胚薄片且于一起,烧结后具有较小热膨胀系数者至少各一片分别置于上下表面,烧结后具有较大热膨眼系数名至少一片夹于上下表层之中间,并加温加压叠压成一体;及(4) 将叠压后之生胚置于烧结炉中烧结并强化上。2﹒如申请专利范围第1项之方法,其中玻璃粉末之主要成份为二氧化矽、氧化硼、硷金属氧化物包括氧化钠、氧化钾、氧化锂、硷上金属氧化物包括氧化镁、氧化钙﹒氧化钡、及其他金属氧化物包括氧化铝、氧化铅、氧化钛、氧化铋、氧化镍、及氧化铌。3﹒如申请专利范围第1项之方法,其中陶瓷粉末之成份包括氧化铝、镁橄榄石、石英、二氧化锆、氮化铝、氮化硼、堇青石、二氧化钛、碳化矽、氮化矽、氧化镁及非品质二氧化矽。4﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之榕剂可为水,甲苯、正丁醇、乙醇、甲醇、甲乙酮、丁酮、三氯乙烷、丙酮、异丙醇或甲基异丁酮。5﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之黏结剂可为聚乙烯醇、聚乙烯缩丁醛、甲基纤维素、乙基纤维素、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸,或其他压克力高分子。6﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之塑化剂可为酸二辛酯、卧酸二丁酯、酸丁基卡基酯或聚乙二醇。7﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之分散剂可为鱼油、脂肪酸或苯磺酸。8﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之添加剂可为除泡剂或黏度调整剂。9﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之玻璃或陶瓷粉末之平均粒度为0﹒1.10m,较佳者为0﹒5-4m。10﹒如申请专利范围第1项之方法,其中生胚薄片之制作方法可为刮刀成形法,涂怖法或挤出成型法。11﹒如申请专利范围第1项之方法,其中生胚薄片之厚度约为0﹒01-1mm。12﹒如申请专利范围第1项之方法,其中叠压之条件为温度:40-120℃;压力:1000-5000psi ;叠压时间:1-20分钟。13﹒如申请专利范围第1项之方法,其中强化层生胚之厚度为0﹒05-0﹒5mm。14﹒如申请专利范围第1项之方法,其中叠压后之生胚片之烧结及强化条件为;以1-6℃/ min之升温速率升至400-600℃并停留0﹒5℃1小时;以2-15℃/min之速率升至600-1000℃并停留0﹒5-4小时;以2-15/min之速率降至室温。15﹒如申请专利范围第1项之方法,其中生胚薄片中可打出多个通孔,并于此等通孔内充填金属膏,再于此等生胚薄片上以金属膏网印导线图形,以便于烧结后形成内藏线路或电子元件。16﹒如申请专利范围第1项之方法,其中金属膏之金属可为金、银、银/钯合金、镍或铜。
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号