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经营范围
发明名称
线路板
摘要
本发明系关于一种线路板,其至少包括一电绝缘体层及一形成于电绝缘体层上以形成预定之电路图案的电导体,其进一步包括经由使如于说明书中说明之热固性黏着剂及感压黏着剂组成物热硬化而形成的黏着层。
申请公布号
TW200733824
申请公布日期
2007.09.01
申请号
TW095129508
申请日期
2006.08.11
申请人
日东电工股份有限公司
发明人
生岛美代子;大浦正裕
分类号
H05K1/03(2006.01);H05K3/46(2006.01);C09J133/06(2006.01);C09J161/10(2006.01)
主分类号
H05K1/03(2006.01)
代理机构
代理人
赖经臣;宿希成
主权项
地址
日本
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