发明名称 Housing Molding Type Capacitor
摘要 본 발명은 하우징 내장형 커패시터에 관한 것으로, 유전체 필름이 권취되어 형성되고 양측에 전도성의 용사면이 형성된 커패시터 소자(100)들과, 상기 커패시터 소자(100)들이 복수열로 나란하게 눕힌 상태로 내장, 배열되는 소자 안치공간(H)를 구비한 하우징 케이스(200)와, 상기 커패시터 소자(100)들의 용사면에 전기적으로 연결되는 제1, 제2 부스바 형성부(300)를 포함하여 구성되되, 상기 하우징 케이스(200)는, 구획벽(15)이 세로방향으로 세로로 복수개 돌출 형성되어 상기 커패시터 소자(200)들이 안치되는 소자 안치공간(H)를 구획 형성하는 바닥판(10)과, 상기 커패시터 소자(200)들의 용사면과 마주보는 장측벽판(20)과, 상기 장측벽판(20)의 양단을 연결하는 횡벽판(30, 40),을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 하우징 내장형 커패시터에 관한 것이다.
申请公布号 KR101643537(B1) 申请公布日期 2016.07.29
申请号 KR20140077276 申请日期 2014.06.24
申请人 주식회사 뉴인텍 发明人 박대진;전용원;박창근;한기주;박진아
分类号 H01G4/224;H01G4/228 主分类号 H01G4/224
代理机构 代理人
主权项
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