导线架基底球格阵列封装构造之制程及其使用之无外引脚导线架

摘要

揭示一种导线架基底球格阵列封装构造之制程及其使用之无外引脚导线架，该无外引脚导线架系具有复数个下层引脚与复数个上层接球垫，在制程中，在封胶之后与接合焊球之前，执行一半蚀刻步骤，以移除该些下层引脚而使该些上层接球垫为电性独立、显露且嵌设于一封胶体内，以供接合焊球，不需要防焊层即可界定并控制该些上层接球垫供焊球回焊接合之面积，在低成本封装制程中解决以往导线架基底球格阵列封装构造在焊球回焊时溢流扩散至引脚之问题。此外，能简易式检测并解决模封溢胶问题。