发明名称 |
一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法,依次有以下步骤:下料→机械钻孔→黑孔→压干膜→曝光→显影→线路蚀刻→去干膜→化学清洗→再压干膜→再曝光→再显影→图形电镀→再去干膜→再化学清洗。本发明将压干膜、显影后的覆铜板与蚀刻液接触进行线路蚀刻,孔盘与相连的线路层面之间不存在高度差,且图形电镀在线路蚀刻之后进行,不会出现孔盘与线路断开的问题。本发明还将再压干膜、再显影后的覆铜板与电镀液接触,在需焊接部位包括导通孔及其孔盘表面即焊盘、板边连接头镀覆铜层,这些部位的铜层相对较厚,阻抗低,可以提高焊接性能;而可屈曲部位即线路图形表面未镀覆铜层,这些部位的铜层相对较薄,可以提高弯折性能。 |
申请公布号 |
CN101119614A |
申请公布日期 |
2008.02.06 |
申请号 |
CN200610061925.2 |
申请日期 |
2006.07.31 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
张芬菊 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01);H05K3/06(2006.01);H05K3/26(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01) |
代理机构 |
深圳创友专利商标代理有限公司 |
代理人 |
喻尚威 |
主权项 |
1.一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法,依次有以下步骤:下料→机械钻孔→黑孔→压干膜→曝光→显影、去干膜→化学清洗→再压干膜→再曝光→再显影、再去干膜→再化学清洗,其特征在于:线路蚀刻步骤设置在显影步骤与去干膜步骤之间,将压干膜、显影后的覆铜板与蚀刻液接触,在其表面蚀刻出线路图形;图形电镀步骤设置在再显影步骤与再去干膜步骤之间,将再压干膜、再显影后的覆铜板与电镀液接触,在没有干膜覆盖的需焊接部位包括导通孔及其孔盘表面镀覆铜层,而已再压贴干膜的可屈曲部位即线路图形表面未镀覆铜层。 |
地址 |
518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园 |